千億膠黏劑市場,消費(fèi)電子膠黏劑成新藍(lán)海
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、元宇宙等新興技術(shù)與消費(fèi)電子產(chǎn)品深度融合,未來消費(fèi)電子市場規(guī)模會(huì)保持增長,預(yù)計(jì)到2023年,全球消費(fèi)電子市場規(guī)模將會(huì)增長超過1.1萬億美元。
1、掘金千億市場!膠粘劑進(jìn)口替代大有可為?
膠粘劑指能在兩個(gè)物體表面間形成薄膜并把他們牢固粘接在一起的材料。作為精細(xì)化工品,2020粘國內(nèi)膠粘劑市場規(guī)模已超千億。
下游應(yīng)用方面,膠粘劑主要應(yīng)用在建筑、包裝、木材行業(yè),合計(jì)占比超50%。據(jù)中國膠粘劑和膠粘帶工業(yè)年會(huì)資料,“十四五”期間中國膠粘劑發(fā)展目標(biāo)是產(chǎn)量年均增速4.2%,銷售額年均增速4.3%,風(fēng)電、光伏、鋰電池等中高端領(lǐng)域的應(yīng)用有望達(dá)到40%。需求端方面,建筑、軟包裝、汽車、電子和新能源領(lǐng)域是未來膠粘劑需求增速較快的聚焦點(diǎn)。
消費(fèi)電子行業(yè)是一個(gè)非常典型的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型行業(yè),每次技術(shù)革新都會(huì)重塑行業(yè)格局。由于電子產(chǎn)品的集約化程度越來越高,對于小型化和體積的需求提升,以及新設(shè)計(jì)、新工藝的推陳出新,這對電子粘合劑行業(yè)提出了更高需求。
2、電子膠黏劑應(yīng)用領(lǐng)域
1.智能手機(jī)膠粘應(yīng)用
以智能手機(jī)為例,在其組裝過程中,主要的膠粘應(yīng)用場景有鏡片保護(hù)膜、鏡片粘接、指紋模組粘接、FPC粘接、攝像頭粘接、OLED/LCD粘接、電池粘接、石墨片/NFC/無線充電模組粘接、后蓋(電池蓋)粘接、后蓋裝飾件粘接等。
其中,手機(jī)主板主要用膠有環(huán)氧膠黏劑、導(dǎo)熱導(dǎo)電膠、有機(jī)硅膠黏劑、點(diǎn)焊膠、UV膠、丙烯酸膠黏劑等;手機(jī)殼金屬塑料粘接用膠有聚氨酯熱熔膠、丙烯酸AB膠黏劑、PUR熱熔膠;屏幕和邊框用膠主要有聚氨酯熱熔膠、UV膠、反應(yīng)型熱熔膠、丙烯酸膠黏劑、耐高溫膠黏劑等。
2.無線耳機(jī)組裝應(yīng)用
消費(fèi)電子產(chǎn)品市場的另一個(gè)寵兒——TWS耳機(jī)被認(rèn)為是增長最快的智能穿戴設(shè)備,最近幾年是以連年翻番的趨勢在增長,各大品牌商競相爭奪市場份額。
在無線耳機(jī)的組裝中,主要的膠粘應(yīng)用場景有耳機(jī)殼粘接、通氣孔網(wǎng)紗粘接、電池/揚(yáng)聲器灌封、尾蓋固定密封、外殼粘結(jié)、上蓋內(nèi)殼泡棉粘接、金屬合頁與上殼內(nèi)殼粘接、內(nèi)殼磁鐵粘接、磁鐵模組粘接、耳機(jī)套筒充電線路灌封、中殼磁鐵粘接、電池粘接、主板芯片封裝、外殼內(nèi)點(diǎn)膠等。
相比手機(jī)、平板等產(chǎn)品,它體積更小、可粘接面更小。目前的結(jié)構(gòu)粘接方案,主要有PUR熱熔膠、單組份環(huán)氧、以及雙組分丙烯酸,配合相應(yīng)的各類自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備。
3.筆記本電腦組裝應(yīng)用
在筆記本電腦的組裝中,主要的膠粘應(yīng)用場景有相機(jī)模塊屏蔽、屏幕粘接、屏幕緩沖泡面粘接、框架粘接、顯示模組接地、面板遮光屏蔽、前框黏貼、裝飾面板粘接、模組接地、模組粘接、鍵盤接地、鍵盤線路板粘接、導(dǎo)熱墊片/凝膠、泡棉粘接、風(fēng)扇接地、后蓋接地、防塵網(wǎng)粘接、后蓋粘接等。
其中,觸摸屏粘接用膠主要使用PUR熱熔膠,后蓋粘接主要使用丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠,子部件的粘接主要使用丙烯酸脂結(jié)構(gòu)膠或者環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠,電池粘接主要使用雙組份丙烯酸脂結(jié)構(gòu)膠,鏡頭/標(biāo)簽粘接主要使用環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠或者瞬干膠,插銷/磁鐵/絞鏈主要使用瞬干膠。
4.智能手表組裝應(yīng)用
在智能手表的組裝中,主要的膠粘應(yīng)用場景有OLED制程保護(hù)膜排氣、石墨片粘接、柔板粘接、前屏粘接、柔板粘接、電池粘接、揚(yáng)聲器粘接、網(wǎng)紗粘接、磁鐵粘接、泡棉粘接、旋鈕粘接、后蓋粘接、后蓋玻璃粘接等。
其中,因?yàn)橹悄苁直斫Y(jié)構(gòu)件要求粘接力要求高、防水、防腐蝕、耐汗液、耐高低溫、耐鹽霧等,智能手表常采用CL-24固態(tài)硅膠粘尼龍膠水、CL-26AB液體硅膠粘尼龍PC膠水、硅膠粘FPC軟板埋射出表帶專用膠粘劑等。
根據(jù)預(yù)測,按中國電子膠黏劑超過100億元的市場規(guī)模以及現(xiàn)有產(chǎn)銷規(guī)模來看,國外公司市場份額占比在50%以上,國產(chǎn)替代的發(fā)展空間較大。
伴隨5G、IoT、AI等新興技術(shù)在汽車、通信、醫(yī)療等高端應(yīng)用領(lǐng)域的快速落地,將會(huì)帶來材料及制造工藝的革新,為膠黏劑及點(diǎn)膠注膠設(shè)備供應(yīng)商帶來更多新的發(fā)展機(jī)遇。